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Intel 18A工艺面临挫折,旗舰2纳米芯片生产转交台积电外包
Intel的18A工艺进展遭遇挫折,其旗舰级2纳米芯片生产将外包给台积电,这一决策反映了公司在先进工艺领域的挑战,并可能影响到其市场地位和竞争力,此次事件揭示了行业内技术竞争和合作的动态,以及半导体生产领域的复杂性,摘要字数控制在100-2...
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Intel新一代CPU首发在即,揭秘风险试产阶段的两大创新技术突破
新一代CPU即将发布!Intel宣布其采用先进18A工艺制程已进入风险试产阶段,两大创新技术首次亮相,引领全球CPU技术进入新纪元,此次新工艺制程技术将大幅提高芯片性能并降低能耗,有望为计算机行业带来革命性变革,摘要字数在要求的范围内,概括...
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