英特尔在上海车展发布新一代系统芯片（SoC），并与面壁智能展开合作，此次发布的SoC技术将提升汽车智能化水平，推动自动驾驶技术的进一步发展，通过与面壁智能的合作，英特尔将加速智能技术在汽车领域的落地应用，为汽车行业带来更高效、更智能的解决方案，这一合作将促进双方在智能出行领域的创新，为未来的智能交通和自动驾驶技术打下坚实基础。
每经上海4月23日电（记者杨卉）2024年，半导体巨头英特尔在CES（美国消费电子展）上高调宣布进军汽车市场。一年后，这家芯片巨头出现在了国内车展上。《每日经济新闻》记者获悉，今年英特尔首次参加上海车展，发布了第二代AI（人工智能）增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。这款SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。此外，英特尔还宣布与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。
封面图片来源：INTC.US)\英特尔总部（每经记者 郑雨航 摄
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