大族数控正在对发行H股并上市事项进行前期论证，该公司正在评估其财务状况、市场定位以及未来发展战略，以确定是否适合在香港市场上市，公司正在深入研究相关政策和法规，并寻求专业机构的建议和指导，以确保顺利推进上市计划，这一举措有望为公司带来更多的资本支持和市场机会，进一步推动其业务发展。
4月2日晚间，大族数控（SZ301200，股价39.92元，市值167.7亿元）发布公告称，公司董事会会议审议通过《关于同意公司研究论证公司境外发行证券（H股）并上市事项的议案》。基于公司长期战略发展规划，为深入推进全球化战略进程，加速境外资本平台建设，有效提升公司国际品牌影响力及全球竞争力，公司正在对境外发行证券（H股）并上市事项进行前期论证。目前，公司正与相关中介机构就前述事项进行商讨，关于前述事项的具体细节尚未确定。
公开资料显示，大族数控于2022年2月在创业板上市，公司主营业务为PCB（印制电路板）专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
业绩方面，大族数控发布的2024年度业绩预告显示，公司预计去年归属于上市公司股东的净利润为2.7亿元至3.2亿元，同比增长99.19%至136.08%。
对业绩变动的原因，公司解释称，得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加AI服务器在内的算力产业链的强劲需求，相关电子零部件市场持续上涨，促进PCB产品需求显著增加，拉动了下游客户的资本支出。同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升及海外客户相继投产，共同促进公司销售业绩的成长。
针对AI时代高技术附加值PCB产品的发展趋势，大族数控在去年12月初发布的投资者关系活动记录表中介绍，AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通信设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AI PC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
大族数控还表示，未来将持续深挖多层板市场价值并不断拓宽产品矩阵。“公司在传统PCB市场的业务情况，在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续，而公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机等解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率，受到客户的认可。”
