小米高管透露即将首发第四代骁龙8s芯片，性能提升超过30%，这一消息预示着小米将再次引领智能手机性能的新高度，据悉，该芯片将带来更出色的处理速度、更低的功耗和更流畅的用户体验，作为业界翘楚，小米不断推陈出新，为用户带来更加卓越的科技产品，此次新芯片的发布将进一步巩固小米在智能手机市场的领先地位，期待小米与高通携手共创科技新纪元。
4月10日，REDMI的产品经理疑似通过社交媒体透露：REDMI将率先搭载高通最新推出的第四代骁龙8s移动平台。
据REDMI产品经理介绍，第四代骁龙8s移动平台采用了1个超级内核加7个性能内核的CPU架构，这种配置不仅提升了整体性能，还优化了能效表现。
官方数据显示，相较于前一代产品，新平台的CPU性能提升了31%，AI性能更是提高了44%，而GPU性能则实现了惊人的49%增长，能效也得到了39%的提升。
这样的性能表现使得第四代骁龙8s移动平台能够与高通骁龙8 Gen 3移动平台一较高下。
回顾4月2日，高通技术公司在北京正式发布了这款备受期待的新一代移动平台。
采用台积电4nm制程工艺制造，第四代骁龙8s移动平台配备了最新的Kryo CPU，主频最高可达3.2GHz，确保了设备在运行大型游戏、进行复杂计算以及多任务处理时的流畅性和稳定性。
此外，该平台支持先进的连接技术和影像功能，包括5G网络、Wi-Fi 7以及18-bit三ISP等特性，为用户提供更加出色的娱乐和创作体验。
值得一提的是，除了REDMI之外，iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多个知名OEM厂商和品牌也已确认将在其新品中采用这一强大的移动平台。
预计首批搭载第四代骁龙8s的商用终端将在未来几个月内陆续上市。
