iPhone 17 Air将取消SIM卡槽，采用eSIM技术，国内运营商正在进行eSIM内测，预计机身厚度将保持在5.5mm左右，这一变化将为用户带来更加便捷的通信体验，同时也对手机设计和制造提出了更高的要求，摘要字数控制在100-200字左右。
电脑知识网4月14日消息，苹果即将推出的iPhone 17 Air成为市场焦点，其eSIM功能的国内内测更是引发了广泛讨论。
据数码闲聊站透露，国内运营商已开始对iPhone 17 Air的eSIM功能进行内测，预示着这款手机将可能完全摒弃传统的实体SIM卡槽，转而采用更先进的嵌入式SIM卡技术。
这一变革不仅符合iPhone 17 Air超薄设计的需求，更可能引领智能手机设计的新趋势。
显示方面，预计iPhone 17 Air将配备一块6.6英寸的OLED显示屏，支持120Hz ProMotion自适应刷新率技术，提供流畅的视觉体验。
性能层面，iPhone 17 Air将搭载苹果最新的A19芯片和8GB内存，确保了强大的性能和多任务处理能力。
此外，前置2400万像素摄像头和后置4800万像素摄像头的组合，也将为iPhone 17 Air带来不俗的摄影能力。
并且，iPhone 17 Air还将支持Apple Intelligence苹果智能，提供更加智能化的使用体验。
随着iPhone 17系列预计在9月的发布，包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及全新的iPhone 17 Air。
