Intel与台积电达成合资协议，共同运营Intel美国晶圆厂，这一合作旨在加强双方在半导体领域的实力和竞争力，共同研发和生产先进的芯片技术，此举将对全球半导体产业产生深远影响，有望推动行业的技术进步和创新发展，双方的合作将实现资源互补和优势...

联发科发布KompanioUltra910芯片，采用台积电先进的3nm工艺制造，专为ChromebookPlus设计，这款芯片专为高端计算需求打造，可提升ChromebookPlus的性能和能效，为用户带来更快的应用启动速度、更佳的...

台积电成功迎接2nm制程订单，每片晶圆售价惊人，客户纷纷排队争取，这一先进制程技术引领半导体行业迈入新纪元，大幅提升性能并降低能耗，台积电凭借其卓越的技术实力和口碑，吸引了众多客户争相合作，这一突破性的进展不仅展现了台积电在半导体领域的领先...

台积电计划在美国建立第三座晶圆厂，并希望尽快动工，旨在加速推进先进的半导体生产技术，该晶圆厂将专注于生产采用最新技术的芯片，包括备受瞩目的2nm工艺，台积电致力于推动全球半导体产业的发展，并不断提升其生产能力和技术水平，这一举措有望提高全球...

台积电在半导体领域持续领先对手，即使曾经的王者Intel也难以追赶，台积电凭借其卓越的技术实力和创新能力，不断推动半导体行业的发展，成为行业的佼佼者，而Intel虽然曾经是行业巨头，但现在面临着巨大的挑战和竞争压力，地位逐渐下滑。...