Intel面临追赶挑战，而台积电成功搞定2nm技术，并立即着手研发更先进的1.4nm技术，台积电的技术进步为行业树立了新的标杆，对于Intel等竞争对手来说，需要加快技术研发和创新步伐以迎头赶上。
电脑知识网4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！
早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。
现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。
目前，台积电2nm已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。
紧接着，台积电就马不停蹄地投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。
台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破，但具体情况暂时不详。
最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备1.4nm工艺相关的设备了。
宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田，一旦进展顺利，P3、P4工厂也会加入其中，Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上扮演重要角色。
业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，2028年火力全开。
PS：Intel刚刚再次确认，Intel 18A工艺将在下半年量产，首发产品是代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列。
在Intel的定义中，18A等效于竞品的1.8nm级别。
简体中文
繁體中文
English
한국어
日本語
Deutsch
русский
بالعربية
TÜRKÇE
português
คนไทย
Français