针对小米成立芯片平台部的消息，王化回应称该部门一直存在，且秦牧云已加入数年，这一举措表明小米在自主研发芯片方面持续投入并加强团队建设，此举有助于提升小米在智能手机领域的核心竞争力，推动其自主研发能力的发展，摘要结束。
电脑知识网4月15日消息，今日新浪科技报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。
而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。
据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
不过，虽然新成立部门的消息有误，但自研芯片的布局却是小米一直在坚持的。
近期还将发布首发搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米联合创始人林斌已经确认了该机的存在。
据爆料，玄戒SoC采用1+3+4的三丛集CPU架构，其中包括1颗3.2GHz Cortex-X925超大核、3颗2.5GHz Cortex-A725性能核及4颗2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU为Imagination DXT 72-2304，频率1.3GHz。
GPU或搭载Imagination方案，基带部分则可能选择紫光展锐外挂方案。
消息称其综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。
